### SRAM
フリップフロップを使ったメモリで、SRAMと言われる。消費電力が少なく、動作速度が早い
DRAMと比べて1セルあたりの部品点数が多いため集積度を上げにくい
CPU間近にSRAMに記憶する
### DRAM
大量データの記憶にはDRAMが使用される
コンデンサに蓄えた電荷量によって1ビットを記憶する
1個のコンデンサと1個のMOSFET AD=HにしてQをオンにすると、コンデンサ電圧がデータ線Dに現れるので、電圧H、Lで判定できる
構造、動作原理がSRAMに比較して単純でセル面積も小さいため、大容量メモリに適している
EPROMとflip-flopの構造的な違いは理解しておく必要がありそうだ。
### 半導体の設計
半導体の機能目的を決定する「システム設計」、これを電子回路で実現するための「ロジック設計」、さらに実際にパーツを並べて詳細な回路を検討・設計する「回路設計」、ICチップの中で回路の配置を決定する「レイアウト設計」
集積回路設計
集積回路設計は、主にシリコンを使った半導体上に、トランジスタ、抵抗器、キャパシタといった部品を配置し、それらを金属の配線で接続する。シリコン基板は電導性があるため、個々の部品の絶縁を確保する方法（いわゆる素子分離）が必要とされる。集積回路の素子は一般の部品より非常に小さいため、トランジスタの電力消費、配線抵抗、配線における電流密度といったことに注意を払う必要がある。金属配線におけるエレクトロマイグレーションや極小素子の放電による破損なども考慮される。回路の物理配置も重要であり、性能やノイズの影響、発熱分布、ピン配置といったことと密接に関連する。
半導体製造工程の「前工程」と呼ばれる半導体ウェーハ処理工程では、シリコンウェーハ表面上にトランジスタなどを含む電子回路を高集積で形成 成膜、 パターン転写、エッチング 半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査
RAMの製造メーカー
Micron
こりゃ凄い世界や。
